柴广跃
来源:   作者:   点击数:   日期:2019/02/20
职务名称 教授

柴广跃 教授


介 绍:

    柴广跃,男,1959年出生,汉族。1983年7月毕业于清华大学电子工程系电子物理与激光专业;1983年9月~2001年4月,在中国电子科技集团十三研究所(原电子部/机电部十三研究所)工作,任助理工程师、破格晋升高级工程师和教授级高级工程师,担任课题组长、研究室副主任、专业部主任等职务,从事LED、LD、光电子集成、大功率LD阵列、光通信子系统设计、器件与封装工艺技术研究;1992年4月~1992年6月,在俄罗斯科学院约飞研究所从事大功率LD、LED技术研究工作;1995年11月~1996年5月,在韩国大宇通信研究所从事小型化2.5G SDH光通信系统研究工作;2001年4月~2005年3月,在深圳市某知名公司担任总工程师,从事半导体光电子器件及封装的研究和生产;2005年3月~今,在深圳大学光电工程学院工作,担任教授、物理电子学硕士点负责人、系主任、南山LED公共技术研发服务平台主任、深圳市LED热管理与故障分析评估中心主任、深圳大学-国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)深圳大学培训中心负责人等。从事半导体照明LED器件及封装技术、集成光电子器件技术的教学、研究工作,2011年11月被评聘为三级教授。在深圳工作期间承担国家“863”项目“突发模式光收发关键技术”、国家高新技术示范工程项目“新型半导体光电器件和模块”、“功率型白光LED器件关键技术研究”等20余项国家、省市级、企业委托课题,共计千余万元的经费支持,通过深圳市级鉴定2项。2003年起,担任深圳市高科技项目评审专家、高新技术企业评审专家、市重点实验室及市工程中心评审专家;深圳市节能协会专家组专家、深圳市LED促进会专家组专家、武汉市蔡甸区产业发展顾问;中国光学学会高级会员、中国电子学会高级会员、深圳市光学学会理事、中国电工技术学会半导体光源系统专业委员会副主任委员、国家半导体照明工程研发及产业联盟人力资源工作委员会人才培养工作组负责人;2012年通过深交所独立董事资格培训,先后担任深圳市聚飞光电股份有限公司独立董事、监事会主席;参加 “深圳市LED产业发展规划(2009~2015)”等政府咨询文件的制定、修订工作。

工作以来共参与国家、省部级科研项目三十余项,主持项目十六项,通过国家、省部、市级科研成果鉴定二十余项,获得国家科技进步3等奖一项(排名第一,获奖项目名称:长波长集成化光收发中继系列模块;证书号:91-KG4-3-19-1)、国家发明3等奖一项、部级科技进步1、2等奖六项、中国电子学会电子信息科学技术奖一等奖一项,发表论文二十余篇,拟写研究报告二十余篇,曾荣获国家“八六三”计划先进个人二等奖和机电部优秀青年专家等荣誉称号。作为第一申请人申请发明专利、实用新型专利共计30余项。

 

在深工作期间获得的奖励:

2012年5月获得“中国电子学会电子信息科学技术奖”,获奖项目:高速分布反馈半导体激光器及其与电吸收调制器单片集成光源,获奖等级:一等奖,证书号:KJ2011-1-03-R07

2012年12月获得“国家发明二等奖”,获奖项目:高速分布反馈半导体激光器及其与电吸收调制器单片集成光源,获奖等级:二等奖,证书号:2012-F-309-2-11-R05

 

在深工作期间发表的文章(第一作者与通信作者)与授权的专利(第一发明人):

1、功率型发光二极管热沉及其方法,发明专利,ZL2006 1 0033054.3

2、光源光发射器及其方法,发明专利,ZL200510101124.X

3、高速大功率半导体光源,发明专利,ZL200910213726.2

4、一种陶瓷绝缘膜基板及其制作方法,发明专利,ZL.201010231852.3

5、一种金属导热基板及其制作方法,发明专利,ZL.201010206963.9

6、一种发光二极管封装结构及其封装方法,发明专利,ZL.2010 1 0231888.1

7、一种发光二极管封装装置及其封装方法,发明专利,ZL.2010 1 0231866.5

8、LED芯片及LED芯片制作方法,发明专利,ZL.2012 1 0457469.9,授权日2016-1-13

9、白光发光二极管,发明专利,ZL.2012 1 0457350.1,授权日2016-1-13

10、具有散热装置的LED光源,发明专利,ZL201 2 10457647.8,授权日2015-6-10

11、散热装置、散热装置的制作方法及具有具有散热装置的LED光源,发明专利,ZL2012 1 0457637.4,授权日2016-5-18

12、光发射器件及其光源,实用新型专利,ZL2002 2 0067108.9

13、发光二极管装置,实用新型专利,ZL2013 2 0434667.3

14、一种LED灯具,实用新型专利,ZL2012 2 0600559.4

15、白光发光二极管,实用新型专利,ZL2012 2 0601001.8

16、一种LED芯片,实用新型专利,ZL2014 2 02194.6

17、一种芯片级白光LED,实用新型专利,ZL2014 2 0423870.5,授权日2015-2-4

18、一种照明及控制设备、终端,实用新型专利,ZL2014 2 0423354.2,授权日2015-5-13

19、阳英、柴广跃、段子刚、高敏、张浩希,“基于ANSYS的大功率半导体光放大器的热分析”,电子与封装,2008年9月,VOL8.No.9,p4-p7

20、柴广跃、段子刚等,“E-PON系统突发模式光收发一体模块设计”,激光与光电子学进展,2005年11月

21、李华平、柴广跃、彭文达、牛憨笨等,“LED的封装及其散热基板”, 半导体光电, 2007, 28(1):47-50. (EI收录)

22、李华平、柴广跃、彭文达、牛憨笨等,“微弧熔区的淬冷过程及其对氧化铝膜微观结构的影响”, 无机材料学报,2008, 23(1)

23、李华平、柴广跃、彭文达、牛憨笨等,“ALN薄膜覆AL基板的物理特性”,电子元件与材料,Vol.26,No.10,Oct.2007,p54-56(CA收录)

24、徐光辉、柴广跃等,“高速雪崩光电探测器同轴封装的高频分析”,光子学报,Vol.41,N0.2,Feb.2012,p240-243

25、刘沛,柴广跃,郭伦春等,“基于不同散热模式LED的光电热特性研究” ,  照明工程学报,2011,Vol.22 ,NO.6,p45-50

26、徐光辉、柴广跃等,“基于共面波导微带线的光探测器高频电参量提取”,光子学报,Vol.42,N0.2,Feb.2013,p132-134

27、C. T. Huang, G. Y. Chai, W. D. Peng, Z. G. Duan. A 14 Gbps vertical cavity surface emitting lasers with transistor outline package [J]. Optical and Quantum Electronics, 2013: DOI : 10.1007/s11082-013-9774-1. (SCI)

28、Guanghui Xu, Changtong Huang, Qiang Liu, Ruiyou Liu, Guangyue Chai, Zigang Duan. One-dimensional numerical analysis of transistor lasers [J]. Optical and Quantum Electronics, 2013, 45: 87 -96. (SCI)

29、黄长统,柴广跃,彭文达,郑启飞,“ 高速光接收组件同轴结构封装关键技术研究”,半导体技术, 2013,38(5): 383-387.

30、谭科民,柴广跃,黄长统,段子刚,“半导体激光器高速同轴封装设计”半导体技术, 2011,7.

31、Duan, Zi-Gang; Li, Yan; Chai, Guang-Yue; Shi, We:Gain improvement of semiconductor optical amplifier with curved active waveguide  Guangdianzi Jiguang/Journal of Optoelectronics Laser, v 17, n SUPPL., December, 2006, p 402-404(EI收录)

32、柴广跃、刘强,“基于同轴结构的高速VCSEL管壳设计方法”,深圳大学学报(理工版)2014,vol31,No5,p493-497。

 

在深工作期间承担的项目:

1、“高速半导体激光器技术研究”,军事预研分包项目,2006-10~2009-10,项目负责人

2、“功率型SOA技术研究”,军事预研分包项目,2006-10~2009-10,项目负责人

3、“新型铝基导热基板及陶瓷基板金属化关键技术”,深圳大学教授科研启动资金项目,2005-10,项目负责人

4、“APD阵列技术研究”,军工委托,2008-06~2009-06,项目负责人

5、“高线性PD技术研究”,企业委托,2007-01~2008-12,项目负责人

6、“万兆以太网突发模式光收发技术”,深圳市产学研项目,2008-10~2010-10,项目负责人

7、“临近空间无线光通信高速大功率半导体激光光源技术研究”,“863”项目,2007AAJ218,2007-08~2009-08,项目负责人

8、“晶体管微环激光器”,科技部国际合作项目,2008-10~2011-10,项目副负责人

9、“照明用功率LED封装关键技术”,深圳市重大产业攻关项目(与企业合作申报),2008.12~今,在研,项目负责人

10、“混合集成主振光子放大器关键技术研究”,深圳市基础研究项目,2009.10,项目负责人

11、“南山LED公共技术研发服务平台”,南山区政府项目,2008.10~今,在研,项目负责人

12、“深圳市LED热管理与故障分析评估中心”,深圳市政府项目,2011-8,项目负责人

13、“LED光引擎及球泡灯关键技术”,广东省产学研项目(2011B090400400),2011-12—2014-12,项目负责人,30万元

14、“基于芯片级封装的LED光源模组关键技术”,联合申报,项目编号JSGG20140519105124218,深圳市重大产业攻关项目,2014-08—2017-08,项目技术负责人,400万元

15、“无金线集成化照明光源模组关键技术”,联合申报,南山区重大技术突破项目,2015-01—2017.06,项目技术负责人

16、2009年8月负责深圳市恒宝通公司TO封装自动线设计及设备选型

17、2010年12月负责重庆市航伟光电技术公司TO封装自动线设计及设备选型

18、“多功能COB-LED集成光源模块及其灯具的研发与产业化”,联合申报,广东省研发与产业化项目,项目编号2013B090500020

19、“可见光通信工程化关键技术和应用研究”,广东省前沿与关键技术创新专项资金(重大科技专项)项目,项目编号2014B010120004,2015-10—2017.10,技术负责人

 

 

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