材料微纳制造技术中心主要围绕材料微纳制造技术、集成微电子机械系统、微纳技术与加工教学为核心建设。按功能主要分为黄光区（百级）、湿法化学区、扩散退火区、干法刻蚀区、镀膜区、工艺测试区、器件封装与测试区，建成后的技术中心以国产设备为主（光刻机/无掩膜光刻机为进口），集金刚石生长、薄膜沉积、太阳能光伏、光刻、刻蚀、扩散、退火、测试、LED封装等工艺段进行科研与教学工作，能够最大情况对接半导体企业的流程，该工艺线正式投入使用后，可用于进行：

(1)生长金刚石薄膜；

(2)微纳尺度先进电子器件开发研究，包括pn结、二极管、MOS等器件;

(3)各类传感器和MEMS加工;

(4)第三代半导体功率器件研发；

(5)微纳加工工艺实践教学。