近日，我院柴广跃教授编著的《半导体照明概论》和《LED封装与光源热设计》分别由电子工业出版社和清华大学出版社出版，深圳技术大学为第一单位。

《半导体照明概论》以半导体发光为主轴，将半导体照明相关知识全面整合，为读者提供了全面的基础原理与应用介绍，内容集学术性与应用性为一体。全书分别介绍了电光源与照明的发展及半导体照明行业的概貌、光度学与色度学的基础知识、半导体照明光源的物理基础、发光二极管原理和主要性能及白光源的实现、半导体照明光源的材料与器件、半导体照明灯具、有机发光二极管（OLED）的知识、半导体照明技术的发展与展望。

《LED封装与光源热设计》系统论述了发光二极管的封装、灯具原理与热设计。全书分别介绍了LED热设计基础、传热学基础、LED芯片与热性能、LED封装与热设计、LED光源组件与灯具热设计、LED器件的瞬态热测试方法、LED器件瞬态热测试的实际操作、LED热仿真分析软件、LED组件热特性仿真分析、LED灯具热仿真分析等内容。本书将LED器件封装及光源灯具技术、热设计基础理论及仿真工具、LED热特性测试与评估相关知识融会贯通为一体，为读者提供了有关LED封装与灯具热设计的基本原理与应用，集学术性与应用性为一体，可供相关科研与工程技术人员参考。

柴广跃：毕业于清华大学电子工程系，长期从事半导体光电子器件与应用技术的科研与教学工作。现任深圳技术大学新能源与新材料学院教授、深圳大学光电工程学院教授，兼中国电工技术学会半导体光源系统专业委员会副主委、半导体照明工程研发及产业联盟人力资源工作委员会人才培养工作组负责人、深圳市LED热管理与故障分析评估中心主任等职，拥有20余项授权发明专利、获得科技进步奖和发明奖两次。